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XC6SLX150-N3FG900C供应商
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XC6SLX150-N3FG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX150-N3FG900C参数详情：
XC6SLX150-N3FG900C作为赛灵思Spartan 6 LX系列的高端FPGA，提供147,443逻辑单元和576个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大支持。其近5MB的嵌入式RAM资源使其特别适合需要大量数据缓冲的应用场景，如通信基站、工业自动化和高端测试设备。
这款1.2V低功耗FPGA采用900-BBGA封装，在提供高性能的同时保持良好的散热特性，适合空间受限但要求高可靠性的应用。其宽广的I/O兼容性使其能够无缝连接各种外围设备，成为原型验证和中小批量生产的理想选择，特别适合需要快速上市时间的产品开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-N3FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150-N3FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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