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XC6SLX150-3FGG900C供应商
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XC6SLX150-3FGG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX150-3FGG900C参数详情：
XC6SLX150-3FGG900C是赛灵思Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，提供11519个逻辑单元和近5MB内存，配合576个I/O端口，为复杂逻辑处理和高速数据传输提供强大支持。其低功耗设计（1.14-1.26V工作电压）和宽温范围（0-85°C）使其特别适合工业控制和通信设备等要求稳定可靠的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA在视频处理、嵌入式系统和原型验证领域表现出色，其丰富的逻辑资源可灵活配置以实现定制化功能。虽然属于较早期的Spartan-6系列，但对于成本敏感且对最新特性要求不高的项目，XC6SLX150-3FGG900C仍是平衡性能与成本的理想选择，尤其适合中小规模批量生产的工业应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-3FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：576
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC6SLX150-3FGG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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