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XC6SLX100T-2FG676C供应商
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XC6SLX100T-2FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX100T-2FG676C参数详情:
XC6SLX100T-2FG676C 是 Xilinx Spartan-6 LXT 系列的高性能 FPGA,提供丰富的逻辑资源和内存容量,适合复杂的数据处理和信号应用。其 376 个 I/O 端口和近 5MB 的嵌入式 RAM 为系统集成提供了充足的带宽和存储空间,而低功耗设计使其成为各类嵌入式应用的理想选择。
这款 FPGA 具备超过 10 万逻辑单元和 7911 个 CLB,能够高效实现复杂的数字逻辑设计,广泛应用于通信、工业控制和消费电子等领域。其 1.14V-1.26V 的宽电压范围和 0°C-85°C 的工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行,特别适合需要高性能和可靠性的工业级应用。
- 型号:XC6SLX100T-2FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:376
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC6SLX100T-2FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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