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XC5VLX330-2FFG1760C供应商
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XC5VLX330-2FFG1760C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VLX330-2FFG1760C参数详情：
XC5VLX330-2FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，凭借其33万逻辑单元和超过10MB的嵌入式内存资源，为复杂数字系统设计提供强大算力支持。1200个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，满足高速数据传输需求，同时0.95V-1.05V的低功耗设计确保系统在保持高性能的同时实现能源效率最大化。
这款1760-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、视频处理、航空航天及工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计，使工程师能够针对特定应用进行高度定制化开发，快速实现从算法原型到产品落地的转化，大幅缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330-2FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：25920
- 逻辑元件/单元数：331776
- 总 RAM 位数：10616832
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
- XC5VLX330-2FFG1760C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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