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XC5VLX30-1FFG324I供应商
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XC5VLX30-1FFG324I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VLX30-1FFG324I参数详情:
XC5VLX30-1FFG324I是Xilinx Virtex-5系列中的中高性能FPGA,拥有30K逻辑单元和1.18MB嵌入式RAM,为复杂逻辑设计提供充足资源。其220个I/O端口支持多种接口标准,配合工业级温度范围(-40°C~100°C),确保在严苛环境下的稳定运行,特别适合需要高可靠性的工业应用。
这款324-BBGA封装的FPGA在功耗和性能间取得良好平衡,0.95V~1.05V的工作电压降低了系统整体功耗。其灵活的可编程架构使其成为通信设备、数据采集系统和工业控制器的理想选择,能够快速适应不同应用需求,缩短产品开发周期,加速上市时间。
- 型号:XC5VLX30-1FFG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
- XC5VLX30-1FFG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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