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XC4085XL-3BG560C供应商
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XC4085XL-3BG560C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4085XL-3BG560C参数详情：
XC4085XL-3BG560C作为Xilinx XC4000E系列的高性能FPGA，提供3136个逻辑单元和448个I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其100KB的嵌入式RAM和低功耗3V工作电压设计，使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，能够同时满足高性能和低功耗的双重需求。
需要注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx Spartan或Artix系列替代产品，它们提供更先进的架构和更长的生命周期支持，同时保持良好的兼容性和性能优势。
- 型号:XC4085XL-3BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 448 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3136
- 逻辑元件/单元数:7448
- 总 RAM 位数:100352
- I/O 数:448
- 栅极数:85000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XC4085XL-3BG560C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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