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XC4013E-3PG223C供应商
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XC4013E-3PG223C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:223-CPGA（47.24x47.24）
- 技术参数：IC FPGA 192 I/O 223CPGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4013E-3PG223C参数详情：
XC4013E-3PG223C是Xilinx XC4000E/X系列的中等规模FPGA，拥有576个CLB和192个I/O接口，提供足够的逻辑资源和连接能力。其18432位内置RAM和13000门逻辑容量使其能够胜任多种复杂控制逻辑和数据处理任务，适用于需要高可靠性的工业控制领域。
该芯片工作温度范围宽广(0°C~85°C)，适合各类工业环境。值得注意的是，此款芯片已停产，建议在新建设计中考虑Xilinx的Spartan或Artix系列替代产品，它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的性能，同时保持良好的开发支持和生态系统。
- 型号:XC4013E-3PG223C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:223-CPGA（47.24x47.24）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 192 I/O 223CPGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:13000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:通孔
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:223-BCPGA
- 供应商器件封装:223-CPGA（47.24x47.24）
- XC4013E-3PG223C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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