XC7Z035-1FFG676I

XC7Z035-1FFG676I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与275K逻辑单元的Kintex-7 FPGA，为工程师提供了异构计算的理想平台。这种独特的架构设计允许系统同时运行嵌入式操作系统和定制硬件加速器，特别适合需要高实时性和复杂算法处理的工业控制、边缘计算和通信设备应用。

该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN总线等）和工业级工作温度范围（-40°C至100°C），使其成为严苛环境下可靠选择的理想方案。双核667MHz处理器配合可编程逻辑资源，能够在保持系统灵活性的同时提供卓越的处理性能，有效降低系统功耗和开发复杂度，加速产品上市时间。

• 型号:XC7Z035-1FFG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z035-1FFG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。