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XC3SD1800A-4CS484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC3SD1800A-4CS484C参数详情:

XC3SD1800A-4CS484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA芯片,提供4160个逻辑单元和1.5MB大容量RAM,特别适合需要强大数字信号处理能力的应用。其309个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗设计,使其在工业控制和通信系统中表现出色,能够满足复杂逻辑处理需求的同时保持能效平衡。

这款484-CSPBGA封装的FPGA工作温度范围达0°C至85°C,非常适合工业级应用场景。其180万门逻辑资源和丰富的DSP单元,为工程师提供了灵活的设计空间,可用于实现各种定制化数字信号处理算法,是工业自动化、通信设备和测试测量系统中的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3SD1800A-4CS484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA
  • 系列:Spartan-3A DSP
  • LAB/CLB 数:4160
  • 逻辑元件/单元数:37440
  • 总 RAM 位数:1548288
  • I/O 数:309
  • 栅极数:1800000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
  • XC3SD1800A-4CS484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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