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XC3S100E-5TQ144C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
  • 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S100E-5TQ144C参数详情:

XC3S100E-5TQ144C作为Spartan-3E系列的中等规模FPGA,提供2160个逻辑单元和73728位RAM,在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时,通过108个I/O接口实现灵活的系统连接。这款芯片特别适合需要中等处理能力和接口扩展的嵌入式应用,其工业级工作温度范围(0°C-85°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。

该FPGA在工业控制、通信设备和原型开发中表现出色,其表面贴装封装简化了PCB设计流程。对于需要快速迭代设计和定制逻辑功能的工程师而言,XC3S100E-5TQ144C提供了理想的解决方案,能够在不牺牲性能的前提下控制系统成本和功耗。

  • 型号:XC3S100E-5TQ144C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:144-TQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:240
  • 逻辑元件/单元数:2160
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:108
  • 栅极数:100000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
  • XC3S100E-5TQ144C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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