XC3S700A-4FGG400C

XC3S700A-4FGG400C作为Xilinx Spartan-3A系列的中规模FPGA，提供13248个逻辑单元和311个I/O端口，在成本与性能之间取得了理想平衡。700K的系统门容量和368K位的RAM资源使其能够处理复杂的逻辑运算，同时1.14V-1.26V的宽电压工作范围增强了设计的灵活性，适合各种工业环境应用。

该芯片采用400-BGA封装，支持表面贴装工艺，便于批量生产。丰富的逻辑资源和I/O端口使其成为工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择，能够实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的多层次功能设计，满足工程师对可重构硬件平台的需求。

• 型号:XC3S700A-4FGG400C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:400-FBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1472
• 逻辑元件/单元数:13248
• 总 RAM 位数:368640
• I/O 数:311
• 栅极数:700000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:400-BGA
• 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
• XC3S700A-4FGG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。