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XC3S5000-5FG900C供应商
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XC3S5000-5FG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S5000-5FG900C参数详情：
XC3S5000-5FG900C作为Xilinx Spartan-3系列的高端FPGA，提供强大的5百万门逻辑容量和丰富的I/O资源，是复杂数字系统的理想选择。其8320个逻辑单元和近2MB的嵌入式内存使其在数据处理、工业控制和通信设备中表现出色，同时1.14V-1.26V的低功耗设计确保了能效平衡。
这款633 I/O的900-BBGA封装器件，凭借0°C至85°C的工业级工作温度范围，特别适合需要高可靠性和稳定性的应用环境。无论是原型开发、产品升级还是定制化解决方案，XC3S5000-5FG900C都能提供足够的灵活性和性能余量，满足不断变化的系统需求。
- 型号:XC3S5000-5FG900C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8320
- 逻辑元件/单元数:74880
- 总 RAM 位数:1916928
- I/O 数:633
- 栅极数:5000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
- XC3S5000-5FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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