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XC2VP30-5FF896C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:896-FCBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP30-5FF896C参数详情:

XC2VP30-5FF896C是一款来自Xilinx的高性能Virtex-II Pro系列FPGA,拥有30816个逻辑单元和556个I/O口,提供2506752位RAM资源,适合复杂逻辑处理和高速数据传输应用。其表面贴装设计和1.425V~1.575V的工作电压使其在通信、工业控制和数据处理领域表现出色,能够灵活应对各种硬件加速需求。

需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于现有系统维护或小批量应用,XC2VP30-5FF896C仍能提供稳定性能;但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们在性能、功耗和资源利用方面有显著提升。

  • 型号:XC2VP30-5FF896C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:896-FCBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3424
  • 逻辑元件/单元数:30816
  • 总 RAM 位数:2506752
  • I/O 数:556
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
  • XC2VP30-5FF896C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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