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XC3S400AN-4FTG256C供应商
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XC3S400AN-4FTG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S400AN-4FTG256C参数详情:
XC3S400AN-4FTG256C是Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA器件,提供40万门的逻辑容量和195个I/O端口,内置368Kb RAM资源,采用1.2V低电压供电,功耗控制出色。这款256-LBGA封装的器件适合对成本敏感但又需要灵活逻辑控制的应用场景,其896个逻辑单元和丰富的I/O资源使其能够处理多种复杂的数字逻辑任务。
该芯片特别适合工业控制、通信接口、信号处理和嵌入式系统等应用场景,表面贴装设计便于PCB集成。Spartan-3AN系列具备非易失性配置功能,支持上电即用,简化了系统设计流程。对于需要中等规模逻辑资源和较低功耗的嵌入式应用,这款FPGA提供了性能与成本的平衡,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC3S400AN-4FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:195
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XC3S400AN-4FTG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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