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XC3S200-4PQG208I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
  • 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S200-4PQG208I参数详情:

XC3S200-4PQG208I是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,提供480个逻辑块和141个I/O端口,在功耗与性能之间取得了良好平衡。其200K系统门规模和221K位存储器使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,尤其适合需要定制逻辑和中等数据处理能力的应用场景。

这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电,工作温度范围宽达-40°C至100°C,确保在严苛工业环境中的可靠运行。208-BFQFP封装提供了良好的散热性能和空间效率,而Xilinx成熟的开发工具链大幅降低了设计门槛,使工程师能够快速实现从原型到产品的转化,是追求性价比和开发效率项目的理想选择。

  • 型号:XC3S200-4PQG208I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:208-PQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:141
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:208-BFQFP
  • 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
  • XC3S200-4PQG208I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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