XC3S1500-4FG456C

XC3S1500-4FG456C作为Xilinx Spartan-3系列的高密度FPGA，提供150万逻辑门和丰富的589KB内存资源，是复杂逻辑控制与数据处理应用的理想选择。其333个I/O端口和456-BBGA封装设计，使其能够轻松应对多接口系统需求，同时1.14V-1.26V的低电压特性确保了在各种应用场景中的能效表现。

该芯片凭借工业级0°C-85°C的工作温度范围，特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用场景。其灵活的可编程特性让工程师能够根据具体需求定制功能，加速产品开发周期，同时降低系统总成本，是追求性能与成本平衡设计的优选方案。

• 型号:XC3S1500-4FG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3328
• 逻辑元件/单元数:29952
• 总 RAM 位数:589824
• I/O 数:333
• 栅极数:1500000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S1500-4FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。