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XC3S1400AN-4FGG676I供应商
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XC3S1400AN-4FGG676I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S1400AN-4FGG676I参数详情:
XC3S1400AN-4FGG676I作为Xilinx Spartan-3AN系列的高性能FPGA,凭借25,344个逻辑单元和589KB的内置RAM,为复杂逻辑设计提供强大计算能力,502个I/O端口确保与各类外设的高效连接,是工业控制和通信系统的理想选择。
该芯片宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)使其特别适合恶劣环境下的应用,676-BGA封装优化了PCB空间利用,同时保持良好的信号完整性,为工程师提供了灵活且可靠的解决方案,加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S1400AN-4FGG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列:Spartan-3AN
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:502
- 栅极数:1400000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC3S1400AN-4FGG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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