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XCV300-4BG352I供应商
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XCV300-4BG352I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV300-4BG352I参数详情：
XCV300-4BG352I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA芯片，拥有6912个逻辑单元和1536个CLB，提供高达322,970个系统门，适合复杂逻辑设计。352-LBGA封装提供260个I/O接口，支持宽范围工作温度(-40°C至100°C)，适用于工业级应用场景。
尽管这款芯片功能强大，但目前已停产。对于现有系统维护，它可处理中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制任务，65536位内存足以支持多数嵌入式应用。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列，它们提供更高的性能和更低的功耗。
- 型号:XCV300-4BG352I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:260
- 栅极数:322970
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
- XCV300-4BG352I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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