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XC3S100E-4TQG144C供应商
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XC3S100E-4TQG144C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S100E-4TQG144C参数详情:
XC3S100E-4TQG144C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA芯片,拥有2160个逻辑单元和108个I/O端口,为需要中等复杂度逻辑处理的应用提供了理想解决方案。这款1.2V低功耗芯片集成了73728位RAM资源,特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统中的定制逻辑实现,在保持成本效益的同时提供了足够的可编程灵活性。
该芯片144-LQFP封装使其易于在PCB上布局布线,0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,XC3S100E-4TQG144C提供了一种无需定制ASIC就能实现专用功能的途径,显著缩短了产品上市时间,同时保留了未来升级和功能扩展的可能性。
- 型号:XC3S100E-4TQG144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:108
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- XC3S100E-4TQG144C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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