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XC3S1000L-4FGG456C供应商
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XC3S1000L-4FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S1000L-4FGG456C参数详情:
XC3S1000L-4FGG456C是Xilinx Spartan-3L系列的一款中等规模FPGA,提供17280个逻辑单元和333个I/O接口,442KB的嵌入式存储器使其适合处理复杂逻辑控制和数据缓冲任务。这款低功耗FPGA工作温度范围宽泛,特别适合工业控制、通信设备和消费电子中的原型验证和小批量生产。
需要注意的是,XC3S1000L-4FGG456C已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的IP核资源,同时保持良好的软件兼容性,能够更好地满足现代电子系统对可编程逻辑器件的需求。
- 型号:XC3S1000L-4FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:333
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC3S1000L-4FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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