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XC3S1000-5FTG256C供应商
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XC3S1000-5FTG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1000-5FTG256C参数详情：
XC3S1000-5FTG256C是Xilinx Spartan-3系列FPGA中的高密度型号，拥有17280个逻辑单元和442368位RAM资源，配合173个I/O接口，能够满足复杂逻辑处理和大量数据交互需求。其1.14V-1.26V的低电压设计和256-FTBGA封装使其在保持高性能的同时兼顾了功耗和空间效率，特别适合对成本敏感但需要中等规模逻辑资源的应用场景。
这款FPGA凭借其工业级工作温度范围(0°C-85°C)和表面贴装封装特性，在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。无论是作为协处理器加速特定算法，还是实现定制化的数字逻辑功能，XC3S1000-5FTG256C都能提供灵活且可靠的解决方案，帮助工程师快速实现产品差异化并缩短开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1000-5FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：173
- 栅极数：1000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XC3S1000-5FTG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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