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XC2VP40-5FGG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP40-5FGG676C参数详情:

XC2VP40-5FGG676C是一款Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片,搭载4848个逻辑单元和超过3.5MB的片上存储资源,提供416个I/O引脚,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其1.5V低功耗设计和676-BGA封装使其在空间受限的应用中表现出色,适合通信、图像处理和工业控制等需要高集成度的场景。

这款FPGA凭借其强大的并行处理能力和灵活的可编程性,可作为系统级芯片的替代方案,加速特定算法执行并降低整体BOM成本。其宽广的工作温度范围确保在各种环境条件下稳定运行,是原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代和定制化功能的应用开发。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP40-5FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:4848
  • 逻辑元件/单元数:43632
  • 总 RAM 位数:3538944
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2VP40-5FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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