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XC2VP30-5FFG1152C供应商
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XC2VP30-5FFG1152C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP30-5FFG1152C参数详情：
XC2VP30-5FFG1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有30,816个逻辑单元和高达2.5MB的嵌入式RAM，配合644个I/O引脚，为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。其1.425V-1.575V的宽电压工作范围和1152-FCBGA封装形式，使其在通信、图像处理和高速数据采集领域具有显著优势。
这款FPGA特别适合需要大量并行处理和高速数据传输的应用场景，如基站、雷达系统和高端网络设备。其表面贴装工艺和0°C-85°C的工作温度范围，既保证了良好的散热性能，又适应了工业级应用环境。对于追求高性能与灵活性平衡的系统设计者而言，XC2VP30-5FFG1152C是一个值得考虑的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：644
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
- XC2VP30-5FFG1152C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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