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XC2VP20-5FGG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP20-5FGG676C参数详情:

XC2VP20-5FGG676C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,配备20,880个逻辑单元和2320个CLB,提供高达1.6MB的嵌入式存储器和404个I/O接口,非常适合处理复杂的数据密集型应用。其宽电压范围(1.425V-1.575V)确保系统稳定性,而676-BGA封装提供良好的散热性能和信号完整性。

这款FPGA特别适合通信系统、视频处理和高速数据采集等需要高并行处理能力的场景。作为Virtex-II Pro系列的产品,对于新设计建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+系列产品,它们提供更高的性能和能效比,但XC2VP20-5FGG676C仍是现有系统维护和升级的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-5FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:2320
  • 逻辑元件/单元数:20880
  • 总 RAM 位数:1622016
  • I/O 数:404
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2VP20-5FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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