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XC2VP2-6FGG256C供应商
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XC2VP2-6FGG256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP2-6FGG256C参数详情:
XC2VP2-6FGG256C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中等规模FPGA,拥有3168个逻辑单元和221K位RAM资源,结合140个I/O接口,为复杂逻辑处理提供强大支持。1.425V~1.575V的低电压工作范围和0°C~85°C的工业级温度适应性,使其成为通信、工业控制等领域的理想选择,同时256-BGA封装确保了良好的散热性能和紧凑的PCB布局。
这款芯片适用于需要中等规模可编程逻辑的应用场景,如协议转换、信号处理和系统控制等。值得注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时提供长期供货保障和技术支持。
- 型号:XC2VP2-6FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- XC2VP2-6FGG256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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