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XC2V500-4FGG456I供应商
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XC2V500-4FGG456I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2V500-4FGG456I参数详情:
XC2V500-4FGG456I是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA,提供500k系统门容量和768个逻辑单元,配合589KB的嵌入式存储资源,为复杂逻辑设计提供强大支持。其264个I/O接口和1.5V低功耗设计,使其成为通信、工业控制和数据处理应用的理想选择,尤其适合需要高密度逻辑和中等带宽I/O的系统。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新项目设计。对于新开发,建议考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix-7系列替代型号,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的功能集,同时保持良好的兼容性和扩展性,能够满足现代复杂系统的需求。
- 型号:XC2V500-4FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:768
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:264
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2V500-4FGG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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