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XC2V250-5FGG456C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V250-5FGG456C参数详情:

XC2V250-5FGG456C是Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供250k门逻辑资源和442KB嵌入式RAM,配合200个I/O接口,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其表面贴装的456-BBGA封装设计紧凑,功耗优化,工作温度范围广,特别适合工业控制、通信设备等需要稳定性能的场景。

值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有系统的维护或升级,可考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发支持。

  • 型号:XC2V250-5FGG456C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:200
  • 栅极数:250000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XC2V250-5FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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