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XC17S30ASO20I供应商
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XC17S30ASO20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17S30ASO20I参数详情：
XC17S30ASO20I是Xilinx公司生产的一款工业级FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为满足各种嵌入式系统的FPGA配置需求而设计。该芯片采用3V低电压供电，工作温度范围宽广(-40°C至85°C)，适合在严苛工业环境中稳定运行。需要注意的是，此芯片已停产，不建议用于新设计项目。
这款20-SOIC封装的PROM芯片采用OTP一次性可编程技术，提供高可靠性的配置存储解决方案。特别适合需要长期稳定运行的工业控制、通信设备和汽车电子等领域。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们提供更大容量、更低功耗和更灵活的编程选项，同时保持与现有系统的兼容性。
- 型号:XC17S30ASO20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC17S30ASO20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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