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XC17S50AVO8C供应商
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XC17S50AVO8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER 500K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17S50AVO8C参数详情：
XC17S50AVO8C是Xilinx推出的一款500kb容量的FPGA配置PROM芯片，采用8-SOIC封装设计，工作电压范围为3V-3.6V，专为存储和加载FPGA配置数据而优化。该芯片提供稳定的存储解决方案，支持表面贴装工艺，简化了FPGA系统的部署流程，特别适合需要在宽温范围(0°C-70°C)内可靠运行的工业控制设备、通信基站和测试测量仪器等应用场景。
值得注意的是，该芯片目前已停产，不推荐用于新设计。对于现有系统的维护或升级，建议考虑Xilinx更新的配置存储解决方案，如SPI兼容的Serial Configuration PROM系列，这些新型号不仅提供更大的存储容量和更低的功耗，还支持多次编程功能，能够更好地满足现代FPGA设计的需求并降低总体拥有成本。
- 型号:XC17S50AVO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 500K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:500kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S50AVO8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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