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XC2V1000-5BGG575I供应商
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XC2V1000-5BGG575I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:575-BGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2V1000-5BGG575I参数详情:
XC2V1000-5BGG575I作为Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供高达100万门的逻辑容量和737Kb RAM,特别适合复杂数字信号处理和高速数据采集系统。其328个I/O和575-BBGA封装设计,为通信设备、工业自动化和测试测量仪器提供了灵活的硬件平台,支持1.5V低功耗运行,满足严苛环境要求。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新项目建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的设计兼容性,能够更好地满足当前和未来的应用需求。
- 型号:XC2V1000-5BGG575I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:328
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA(31x31)
- XC2V1000-5BGG575I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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