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XC2S50-6PQG208C供应商
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XC2S50-6PQG208C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2S50-6PQG208C参数详情:
XC2S50-6PQG208C是Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供1728个逻辑单元和140个I/O口,适合中等复杂度的逻辑控制和数据处理应用。其32KB内置RAM和5万门逻辑资源能够满足大多数工业控制、通信接口和简单信号处理需求,工作温度范围广(0°C~85°C),确保在各种环境下稳定运行。
这款208-BFQFP封装的芯片采用2.375V~2.625V供电,功耗控制良好,适合对成本敏感但需要灵活逻辑控制的项目。需要注意的是,该芯片目前处于最后抢购状态,不建议用于新设计,但现有产品维护或小批量升级仍是一个经济实惠的选择。
- 型号:XC2S50-6PQG208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:140
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XC2S50-6PQG208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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