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XC2S30-5TQG144C供应商
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XC2S30-5TQG144C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S30-5TQG144C参数详情:
XC2S30-5TQG144C是Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA芯片,凭借972个逻辑单元和24KB内置RAM,为中等复杂度数字系统提供灵活解决方案。其92个I/O接口和30000门逻辑资源满足多种控制与数据处理需求,2.375V~2.625V低功耗设计和表面贴装封装形式增强了在各种应用场景中的适用性。
这款144-LQFP封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备和消费电子中的原型开发与中小批量生产。0°C~85°C的宽工作温度范围确保工业环境中的稳定运行,可编程特性为工程师提供设计灵活性和快速迭代能力,是资源有限但需高灵活性项目的理想选择。
- 型号:XC2S30-5TQG144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总 RAM 位数:24576
- I/O 数:92
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- XC2S30-5TQG144C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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