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XC2S150-5FGG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2S150-5FGG256I参数详情:

XC2S150-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款FPGA芯片,拥有3888个逻辑单元和176个I/O端口,提供高达150k的系统门容量,内置49KB RAM,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的可靠性,而表面贴装设计便于集成到现有系统中。

这款256-BGA封装的FPGA采用2.375V至2.625V的供电电压,功耗相对较低,特别适合通信设备、工业控制和消费电子等应用。作为有源状态的FPGA,它为现有系统维护提供了可靠选择,但考虑到Spartan-II系列已较老,新设计可能需要考虑更新系列的FPGA以获得更好的性能和更低的功耗。

  • 型号:XC2S150-5FGG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:864
  • 逻辑元件/单元数:3888
  • 总 RAM 位数:49152
  • I/O 数:176
  • 栅极数:150000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XC2S150-5FGG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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