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XC17S30VO8I供应商
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XC17S30VO8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER 300K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30VO8I参数详情：
XC17S30VO8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的PROM芯片，提供300kb存储容量，支持4.5V-5.5V宽电压工作范围，适用于-40°C至85°C工业级环境。其8-SOIC封装设计便于表面贴装，为FPGA系统提供稳定可靠的配置存储解决方案。
该芯片采用OTP一次性编程技术，确保配置数据的安全性和完整性，广泛应用于通信设备、工业控制和嵌入式系统等领域。然而，需要注意的是XC17S30VO8I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx最新的SPI或BPI系列PROM，它们提供更高的存储密度和更快的编程速度，同时保持向下兼容性。
- 型号:XC17S30VO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 300K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S30VO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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