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XC17S150APD8C供应商
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XC17S150APD8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17S150APD8C参数详情：
XC17S150APD8C是Xilinx推出的1.5Mb容量PROM芯片，专为FPGA配置存储而设计，采用3V低电压工作，适合工业控制、通信设备等需要稳定配置存储的场景。其通孔8-DIP封装设计简化了传统电路板的布局与焊接流程，为工程师提供了灵活的解决方案。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。替代方案可考虑Xilinx更新的S系列PROM产品，它们提供更高存储密度和更低功耗，同时保持与现有FPGA的兼容性，能够满足未来升级需求并延长产品生命周期。
- 型号:XC17S150APD8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1.5Mb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S150APD8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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