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XC1765ELVO8I供应商
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XC1765ELVO8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC1765ELVO8I参数详情：
XC1765ELVO8I是一款专为Xilinx FPGA设计的配置PROM芯片，提供65kb存储容量，支持3V至3.6V宽电压工作范围，工作温度可达-40°C至85°C，适用于工业环境下的FPGA配置需求。其8-SOIC表面贴装封装设计便于空间受限的应用场景，OTP编程特性确保配置数据的安全性，是工业控制、通信设备等领域的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx更新的系列配置PROM产品，如XCF系列，它们提供更高的存储容量、更低的功耗以及更先进的封装选项，同时保持与原有设计的兼容性，确保产品的长期可用性和技术支持。
- 型号:XC1765ELVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:65kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC1765ELVO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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