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XAZU3EG-L1SFVA625I供应商
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XAZU3EG-L1SFVA625I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:625-FCBGA(21x21)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XAZU3EG-L1SFVA625I参数详情:
XAZU3EG-L1SFVA625I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,搭配154K+逻辑单元的FPGA,为需要高性能计算和硬件加速的嵌入式系统提供理想解决方案。其1.2GHz主频和1.8MB内存配置,满足工业控制、边缘计算等复杂应用场景对处理能力的需求。
该芯片支持多种工业标准接口(CANbus、IC、SPI、UART/USART、USB),工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合严苛环境下的部署。ARM Mali-400 MP2图形处理器使其在需要图形界面的应用中表现出色,而FPGA的可编程性则为特定算法加速提供了灵活性,是高端工业自动化、智能视频处理和通信设备的理想选择。
- 型号:XAZU3EG-L1SFVA625I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:625-FCBGA(21x21)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:1,8MB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:625-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:625-FCBGA(21x21)
- XAZU3EG-L1SFVA625I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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