XAZU3EG-1SFVC784I

XAZU3EG-1SFVC784I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53处理器的强大计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统设计提供前所未有的灵活性。其1.8MB内存和高达1.2GHz的处理速度，使其成为高性能嵌入式应用的理想选择，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的场景。

该芯片丰富的外设接口(CANbus、IC、SPI、USB等)和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、航空航天、高端通信设备等严苛环境下的可靠选择。开发者可利用ARM Mali-400 MP2图形处理器实现丰富的用户界面，同时通过FPGA部分实现定制化硬件加速，显著提升系统性能并降低整体功耗。这款芯片特别适合需要将高性能计算与专用硬件逻辑相结合的应用，如智能视觉系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业物联网边缘计算设备。

• 型号:XAZU3EG-1SFVC784I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MPU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:1，8MB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XAZU3EG-1SFVC784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。