XC3S1000-4FGG456C

XC3S1000-4FGG456C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，提供高达17280逻辑单元和333个I/O端口，非常适合需要复杂逻辑处理但成本敏感的应用场景。其442Kbit的嵌入式RAM和100万系统门容量，使其成为通信、工业控制和消费电子领域中多协议转换、数据处理和系统控制功能的理想选择。

这款芯片采用1.2V低功耗设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在严苛环境下的稳定运行。456-BBGA封装提供良好的散热性能和PCB布局灵活性，使工程师能够快速实现从原型到生产的转换，大大缩短产品上市时间，特别适合需要快速迭代和定制化解决方案的中型项目开发。

• 型号:XC3S1000-4FGG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1920
• 逻辑元件/单元数:17280
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:333
• 栅极数:1000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S1000-4FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。