Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XA6SLX9-3CSG324Q
XA6SLX9-3CSG324Q供应商
产品参考图片
XA6SLX9-3CSG324Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX9-3CSG324Q参数详情：
XA6SLX9-3CSG324Q作为Spartan-6 LX系列FPGA，提供9152个逻辑单元和589Kbit存储资源，结合200个I/O端口，非常适合需要中等规模可编程逻辑的工业控制与通信应用。其宽温工作范围(-40°C~125°C)和1.14V~1.26V低功耗设计使其成为恶劣环境下的理想选择，同时表面贴装封装简化了PCB布局。
这款FPGA凭借715个CLB单元的灵活架构，能够实现从信号处理到系统控制的多种功能，特别适合需要硬件加速的实时处理场景。对于正在寻求成本效益与性能平衡的设计团队而言，XA6SLX9提供了无需高端FPGA即可实现的复杂逻辑功能，是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-3CSG324Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
- XA6SLX9-3CSG324Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购