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XC3S400-4PQG208C供应商
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XC3S400-4PQG208C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S400-4PQG208C参数详情:
XC3S400-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模的FPGA芯片,拥有400K逻辑门、896个CLB和141个I/O,配合294912位的RAM容量,为工程师提供了理想的逻辑与存储平衡。其1.14V~1.26V的低功耗设计和0°C~85°C的宽广工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。
这款208-BFQFP封装的FPGA芯片具备足够的处理能力来实现复杂算法和接口转换,同时表面贴装设计便于PCB布局优化。无论是用于原型验证、小批量生产还是需要现场升级的设备,XC3S400-4PQG208C都能提供灵活的可编程解决方案,帮助产品快速迭代并降低开发成本。
- 型号:XC3S400-4PQG208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:141
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- XC3S400-4PQG208C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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