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XA6SLX25-3FTG256Q供应商
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XA6SLX25-3FTG256Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX25-3FTG256Q参数详情：
XA6SLX25-3FTG256Q作为Xilinx的汽车级FPGA芯片，凭借1879个逻辑块和近1MB内存资源，为汽车电子和工业控制提供了强大的可编程逻辑解决方案。其宽温工作范围(-40°C至125°C)和186个I/O接口使其特别适合严苛环境下的实时信号处理和系统控制任务。
该芯片的低功耗设计(1.14V-1.26V)配合表面贴装封装，在保证高性能的同时优化了空间利用和能源效率，是车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业自动化控制器的理想选择。其汽车级认证确保了在关键应用中的可靠性和长期稳定性。
- 型号:XA6SLX25-3FTG256Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XA6SLX25-3FTG256Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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