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XA6SLX16-2CSG324I供应商
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XA6SLX16-2CSG324I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA6SLX16-2CSG324I参数详情：
XA6SLX16-2CSG324I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，属于Spartan-6 LX XA系列，符合AEC-Q100标准。该芯片提供14579个逻辑单元、589KB RAM和232个I/O，在1.14V-1.26V低电压下工作，功耗表现优异。其-40°C至100°C的宽温范围使其特别适合汽车电子和工业自动化等严苛环境应用。
作为中等规模FPGA解决方案，XA6SLX16-2CSG324I在汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和工业控制等领域表现出色。324-LFBGA封装设计便于空间受限的应用场景，同时保持良好的信号完整性。芯片的可编程特性使其能够灵活适应不同应用需求，是汽车电子和工业控制系统的理想选择。
- 型号:XA6SLX16-2CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:232
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XA6SLX16-2CSG324I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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