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XA3S50-4PQG208I供应商
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XA3S50-4PQG208I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 124 I/O 208QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S50-4PQG208I参数详情：
XA3S50-4PQG208I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，专为严苛的汽车环境设计。其1728个逻辑单元和73728位RAM资源，配合124个I/O端口，为汽车控制系统提供灵活的硬件加速方案，特别适合ADAS、车载信息娱乐系统等需要高性能处理的应用场景。
该芯片工作温度范围达-40°C至100°C，采用1.14V~1.26V低电压供电，在保证性能的同时有效降低功耗。需要注意的是，XA3S50-4PQG208I已停产，新设计建议考虑Xilinx Spartan-3A或Artix系列替代产品，它们提供更高性能和更丰富的I/O选项，同时保持相似的封装兼容性。
- 型号:XA3S50-4PQG208I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:124
- 栅极数:50000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- XA3S50-4PQG208I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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