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XA3S250E-4FTG256Q供应商
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XA3S250E-4FTG256Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S250E-4FTG256Q参数详情：
XA3S250E-4FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具备AEC-Q100认证，能在-40°C至125°C的极端温度环境下稳定运行。其250K逻辑门规模和172个I/O接口，为汽车电子系统提供了灵活的硬件加速解决方案，特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和安全控制等高可靠性应用场景。
该芯片拥有221KB片上RAM资源，支持复杂的数据缓冲和处理任务，1.14V-1.26V的低功耗设计使其在保持高性能的同时满足汽车系统的能耗要求。256-LBGA封装便于PCB布局，工程师可根据具体需求灵活配置逻辑资源，快速实现从简单接口转换到复杂算法加速等多种功能，是汽车电子系统升级的理想选择。
- 型号:XA3S250E-4FTG256Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:172
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XA3S250E-4FTG256Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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