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XA3S1200E-4FGG400I供应商
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XA3S1200E-4FGG400I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA3S1200E-4FGG400I参数详情：
XA3S120E-4FGG400I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，具有高达19512个逻辑单元和304个I/O端口，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和AEC-Q100认证使其成为汽车电子、工业控制等可靠性要求高的应用的理想选择。
这款芯片提供516KB嵌入式存储资源和120万系统门，足以处理复杂的实时控制任务和数据处理。其低功耗设计(1.14V~1.26V供电)与400-BGA封装方案，在提供强大处理能力的同时，优化了空间利用和散热性能，适合高集成度、小型化的现代电子系统。
- 制造商产品型号：XA3S1200E-4FGG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3E XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8672
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总RAM位数：516096
- I/O数：304
- 栅极数：1200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
- XA3S1200E-4FGG400I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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