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XC4VLX25-11FF668C供应商
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XC4VLX25-11FF668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VLX25-11FF668C参数详情:
XC4VLX25-11FF668C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA器件,凭借其24,192个逻辑单元和2,688个CLB资源,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。其高达1.3MB的嵌入式RAM和448个I/O端口,使其成为通信系统、数据采集和工业控制等高性能应用的理想选择。1.14V~1.26V的低工作电压和0°C~85°C的宽温范围,确保了在各种环境下的稳定运行和能效表现。
这款668-BBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑和大量存储接口的系统,如基站、雷达系统和高速数据转换器。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能,大幅缩短产品开发周期并降低系统成本。对于追求高性能与低功耗平衡的嵌入式系统设计,XC4VLX25-11FF668C提供了卓越的性价比和可靠性。
- 型号:XC4VLX25-11FF668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VLX25-11FF668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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