XCZU9EG-3FFVC900E

XCZU9EG-3FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器，配合599K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活可编程性。其600MHz至1.5GHz的运行频率和丰富接口资源（包括以太网、USB OTG、SDIO等）使其成为处理密集型任务的理想选择。

该芯片特别适合工业自动化、通信设备和高端嵌入式应用，其0°C至100°C的工业级工作温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。结合ARM处理器的实时处理能力与FPGA的可重构特性，工程师可针对特定应用优化系统架构，实现硬件与软件的完美协同，显著降低系统功耗并提高整体性能。

• 型号:XCZU9EG-3FFVC900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU9EG-3FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。