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XCZU7EV-3FFVC1156E供应商
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XCZU7EV-3FFVC1156E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCZU7EV-3FFVC1156E参数详情:
XCZU7EV-3FFVC1156E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器,搭配504K+逻辑单元,提供业界领先的异构计算能力。这款芯片专为需要高性能处理与硬件灵活性的嵌入式系统设计,1.5GHz的主频确保复杂算法实时执行,而FPGA部分则可根据应用需求定制硬件加速逻辑,实现软件定义硬件的灵活架构。
丰富的接口连接能力(包括以太网、USB、CANbus等)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。0°C~100°C的工作温度范围确保在严苛工业环境中的稳定运行,1156-Ball FCBGA封装提供高密度互连。这款芯片特别适合需要同时运行高复杂度操作系统和实时控制任务的应用场景,如智能机器人、工业视觉系统和高级网络设备,为系统设计师提供性能与灵活性的完美平衡。
- 制造商产品型号:XCZU7EV-3FFVC1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- XCZU7EV-3FFVC1156E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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