XCZU7EG-1FBVB900E

XCZU7EG-1FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，搭配504K+逻辑单元，为工业控制和嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性。其900-BBGA封装设计支持高达1.2GHz的工作频率，配合丰富的通信接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等），使其成为需要高性能与实时响应应用的理想选择。

这款芯片的独特之处在于将MCU与FPGA架构完美融合，开发者可在同一平台上运行高性能应用与定制硬件加速器，显著减少系统复杂度和功耗。无论是工业自动化、边缘计算还是通信设备，XCZU7EG-1FBVB900E都能提供强大的计算能力和灵活的接口配置，帮助工程师快速实现产品创新，缩短上市时间。

• 型号:XCZU7EG-1FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EG-1FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。